晶片级封装方法及其晶片级封装结构

摘要

本发明为一种晶片级封装方法及其晶片级封装结构，应用于多个光二极管晶粒上，包括下列步骤：提供晶片，晶片具有第一表面；形成多个承载空间于晶片的第一表面上，这些承载空间的顶部开口位于第一表面，而这些承载空间的底部用以承载这些光二极管晶粒；形成光学材料层于晶片上，光学材料层覆盖于这些光二极管晶粒上并具有一微透镜数组结构。其中微透镜数组结构位于这些光二极管晶粒的上方，用以透射光二极管晶粒所发出的光线及定义光型。

主权项

一种晶片级封装方法，应用于多个光二极管晶粒上，其特征在于：所述方法包括：提供一晶片，所述晶片具有一第一表面；形成多个承载空间于所述晶片的所述第一表面上，所述承载空间的顶部开口位于所述第一表面，而所述承载空间的底部用以承载所述光二极管晶粒；形成一光学材料层于所述晶片上，所述光学材料层覆盖于所述光二极管晶粒上并具有一微透镜数组结构，其中所述微透镜数组结构位于所述光二极管晶粒的上方，用以透射所述光二极管晶粒所发出的光线及定义光型。