| 发明名称 | 一种电路板的加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板的加工方法，以避免在对树脂塞孔进行铲平时损伤功放槽开口，并且，简化制作工艺，减少沉铜电镀次数，提高电路板表面铜厚均匀性，以方便制作精细线路。方法可包括：在多层板上加工通孔和功放槽；将所述通孔和功放槽金属化；在所述通孔中填充树脂；在所述功放槽中注水并冷冻成冰块；将所述通孔孔口周围的多余树脂铲除。 | ||
| 申请公布号 | CN105101680A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201410219997.X | 申请日期 | 2014.05.22 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 缪桦;李传智;周艳红;黄潮坤;黄友华 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 徐翀 |
| 主权项 | 一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：在多层板上加工通孔和功放槽；将所述通孔和功放槽金属化；在所述通孔中填充树脂；在所述功放槽中注水并冷冻成冰块；将所述通孔孔口周围的多余树脂铲除。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||