双管芯半导体封装

摘要

本发明涉及双管芯半导体封装，其在衬底的基表面上具有电接触的栅格阵列。存在基表面被安装到衬底的上表面的第一半导体管芯，且该第一半导体管芯在上表面上具有电连接到各自的栅格阵列的电接触的第一管芯上表面外部电连接垫。还存在基表面被安装到引线框标志板的上表面的第二半导体管芯。在第二半导体管芯的上表面上有第二管芯上表面外部电连接垫。该双管芯半导体封装包括引线，且至少一些引线电连接到各自的垫，所述垫提供第二管芯上表面外部电连接垫。封装体至少部分包围第一半导体管芯和第二半导体管芯。栅格阵列的电接触和每个引线的一部分从封装体凸出以形成外部封装电连接。此外，通过封装体暴露在第二半导体管芯正下方的引线框标志板的基表面的至少一部分，并且所述至少一部分提供热沉。

主权项

一种双管芯半导体封装，包括：衬底，在其基表面上具有电接触的栅格阵列；第一半导体管芯，具有安装到衬底上表面的基表面，该第一半导体管芯在其上表面上具有多个第一管芯上表面外部电连接垫，该多个第一管芯上表面外部电连接垫电连接到所述栅格阵列中各自的电接触；引线框，其包括标志板和多个引线；第二半导体管芯，具有安装到引线框标志板的上表面的基表面，该第二半导体管芯在其上表面上具有第二管芯上表面外部电连接垫；其中所述多个引线中的至少一些电连接到各自的所述第二管芯上表面外部电连接垫；其中所述衬底安装到所述引线框标志板，并且所述引线框标志板其中具有槽，用于允许所述栅格阵列的电接触从其穿过；以及封装体，至少部分地包围该第一半导体管芯和第二半导体管芯，其中，所述栅格阵列的电接触以及每个引线的一部分从封装体凸出以形成外部封装电连接，并且其中，通过该封装体暴露所述引线框标志板的至少部分基表面。