发明名称 |
发光器件和发光器件封装 |
摘要 |
本发明涉及发光器件和发光器件封装。发光器件包括:衬底,该衬底包括多个图案,每个图案包括多个突出部分;形成在图案之间的多个间隔;以及图案和间隔上方的发光器件结构。每个间隔包括介质,该介质的折射率不同于发光器件结构的折射率。 |
申请公布号 |
CN102097563B |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201010586497.1 |
申请日期 |
2010.12.09 |
申请人 |
LG伊诺特有限公司 |
发明人 |
李昌培 |
分类号 |
H01L33/20(2010.01)I;H01L33/10(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/20(2010.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
王伟;安翔 |
主权项 |
一种发光器件,包括:衬底,所述衬底包括多个图案,每个图案包括多个突出部分;位于所述图案之间的多个间隔;以及位于所述图案和间隔上方的发光器件结构,所述发光器件结构包括第一半导体层、位于所述第一半导体层上的有源层以及位于所述有源层上的第二半导体层,其中,每个间隔包括这样的介质:所述介质的折射率不同于所述发光器件结构的折射率,其中,每个所述间隔设置在所述衬底和第一半导体层之间,并且其中,所述多个突出部分在分支点彼此汇合,且所述多个突出部分中的每个突出部分至少在所述分支点处的宽度窄于所述多个突出部分中的每个突出部分的末端部分的宽度。 |
地址 |
韩国首尔 |