面板的切割方法及设备

摘要

本发明公开了一种面板的切割方法，该方法包括：在基台上对面板进行机械对位；控制上刀头和下刀头分别沿面板的预定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作，以获得多个子面板。本发明还公开一种面板的切割设备。通过上述方式，本发明保证面板切断的良率，同时能够降低面板的刮伤比率，有效提升面板的质量。

主权项

一种面板的切割方法，其特征在于，所述方法包括：在基台上对所述面板进行机械对位；控制上刀头和下刀头分别沿所述面板的预定方向在所述面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；沿所述第一切割线和所述第二切割线对所述面板进行裂片动作，以获得多个子面板。