| 发明名称 | 一种超薄电子泡绵胶带及其生产方法 | ||
| 摘要 | 一种超薄电子泡绵胶带，包括泡绵基材，所述的泡绵胶带从上到下依次为压敏胶黏层、电晕处理层、泡绵基材、电晕处理层、压敏胶黏层、双硅离型纸，所述泡绵厚度为100±10um，以高密度发泡泡绵作为基材首选，因其高密度使泡绵弹性更佳、挺度更好，即使不增加厚度也可达到良好填充及缓冲效果，突破以往人们对传统型泡绵胶带厚度偏厚的认知。 | ||
| 申请公布号 | CN105086870A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201510549936.4 | 申请日期 | 2015.09.01 |
| 申请人 | 太仓金煜电子材料有限公司 | 发明人 | 刘诗蓉 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C08J9/36(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人 | 徐蓓 |
| 主权项 | 一种超薄电子泡绵胶带，包括泡绵基材，其特征在于，所述的泡绵胶带从上到下依次为压敏胶黏层、电晕处理层、泡绵基材、电晕处理层、压敏胶黏层、双硅离型纸，所述泡绵厚度为100±10um。 | ||
| 地址 | 215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇城区工业园顾港路18号 | ||