| 发明名称 | 一种高导热膏 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种导热材料领域，具体公开了一种高导热膏，包括按重量百分比的如下组分：硅油20～30％，复合导热粉体60～70％，偶联剂2～5％，分散剂3～7％，流平剂1～3％。本发明还公开了一种制备本发明高导热膏的制备方法。本发明的导热膏导热系数高，能够用于各种元器件上进行导热，且能够用于丝印。 | ||
| 申请公布号 | CN105086950A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201510492667.2 | 申请日期 | 2015.08.12 |
| 申请人 | 惠州市科程通科技有限公司 | 发明人 | 张金汉 |
| 分类号 | C09K5/08(2006.01)I | 主分类号 | C09K5/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 温旭 |
| 主权项 | 一种高导热膏，其特征在于，包括按重量百分比的如下组分：<img file="FDA0000779721020000011.GIF" wi="658" he="552" /> | ||
| 地址 | 516082 广东省惠州市大亚湾西区科技创新园科技路5号 | ||