去除芯片上锡球的方法

摘要

本发明提供一种去除芯片上锡球的方法。该方法包括：将其上设置有锡球的芯片放置在腐蚀液中浸泡，其中，所述腐蚀液是通过将浓度为70％的硝酸溶液与去离子水按1∶1的体积比配置而成的；取出所述芯片并使用水进行冲洗；将所述芯片放置在盛放有水的容器中进行超声波震荡清洗。本发明的方法通过使用浓度为70％的硝酸溶液与去离子水按1∶1的体积比配置的腐蚀液，可以完全将芯片表面的锡球去除，并且不会对焊垫产生影响。

主权项

一种去除芯片上锡球的方法，其特征在于，包括：将其上设置有锡球的芯片放置在腐蚀液中浸泡，其中，所述腐蚀液是通过将浓度为70％的硝酸溶液与去离子水按1:1的体积比配置而成的，所述芯片上的所述锡球下方的UBM和聚合物层与所述腐蚀液反应，而使得所述锡球自动脱落；取出所述芯片并使用水进行冲洗；将所述芯片放置在盛放有水的容器中进行超声波震荡清洗。