半导体装置之制造方法

摘要

本发明系一种半导体装置之制造方法，其包含有以下步骤：于基板上形成光阻膜；于前述光阻膜上形成保护膜；于使第1液体介于前述保护膜与曝光用透镜之间的状态下，使前述光阻膜曝光；于使前述光阻膜曝光后，以氧化性的第2液体去除前述保护膜；及于去除前述保护膜后，使前述光阻膜显影以形成光阻图案。