发明名称 压接端子、连接构造体以及它们的制造方法
摘要 本发明的目的在于提供压接端子、连接构造体以及它们的制造方法,即使电解液直接附着于铝基材的表面、电解液介于该铝基材与含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体之间,也能够防止所述铝基材产生电腐蚀,能够保持与其他导通部件之间的优异的导通性能。压接端子(1)由铝基材(100A)构成,其是按照连接部(2)、由导线扣环部(10)和绝缘体扣环部(15)构成的压接部的顺序配置连接部和压接部的结构,在所述铝基材的表面上的成为与其他导通部件接触的触点的触点部分设置有含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体(40),在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部形成有绝缘体形成部。
申请公布号 CN103250303B 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201180058804.1 申请日期 2011.12.08
申请人 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 发明人 水户濑贤悟;高嵨直也;川村幸大
分类号 H01R4/62(2006.01)I;H01R4/18(2006.01)I;H01R43/048(2006.01)I;H01R43/16(2006.01)I 主分类号 H01R4/62(2006.01)I
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人 施娥娟;桑传标
主权项 一种压接端子,所述压接端子由铝基材构成,该铝基材由铝系材料构成,所述压接端子是按照连接部和压接部的顺序配置连接部和压接部的结构,所述压接部包括导线扣环部和绝缘体扣环部,其中,在所述铝基材的表面上的成为与其他的导通部件接触的触点部分设置有含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体,在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部形成有绝缘体形成部,所述绝缘体形成部由绝缘树脂包覆的绝缘包覆部形成,所述绝缘包覆部包括配置于所述铝基材的表面的绝缘包覆铝基材配置部和配置于所述导通触点体的表面的绝缘包覆导通触点体配置部,所述绝缘包覆铝基材配置部和所述绝缘包覆导通触点体配置部以横跨在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部的方式形成为一体。
地址 日本东京
您可能感兴趣的专利