PACKAGING FOR AN ELECTRONIC CIRCUIT

摘要

일 측면에 있어서, 방법은 금속 기판을 처리하는 단계, 집적 회로 패키지를 위한, 이차 리드들 및 두 개의 일차 리드들을 갖는 곡선형 구성 요소를 형성하도록 상기 금속 기판의 제1 표면에 대해 제1 식각을 수행하는 단계, 그리고 체결 메커니즘을 제공하도록 상기 이차 리드들 상의 위치들 및 상기 곡선형 구성 요소 상의 위치들에서 상기 제1 표면에 대향하는 상기 기판의 제1 표면에 대해 제2 식각을 수행하는 단계를 포함한다. 각 일차 리드는 상기 곡선형 구성 요소의 각각의 단부에 위치한다.