| 发明名称 |
印刷电路基板用铜箔及印刷电路基板用覆铜积层板 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI509113 |
申请公布日期 |
2015.11.21 |
| 申请号 |
TW100105943 |
申请日期 |
2011.02.23 |
| 申请人 |
ＪＸ日鑛日石金属股份有限公司 |
发明人 |
森山晃正;石井雅史 |
| 分类号 |
C25D3/56;H05K1/03;B32B15/08 |
主分类号 |
C25D3/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种印刷电路基板用铜箔，系在铜箔表面，具备含有镍、锌及铜之层(以下，称为「铜镍锌层」)，该铜镍锌层之每单位面积的锌附着重量在200μg/dm2以上、2000μg/dm2以下，该铜镍锌层中，Ni为1~50重量%，(锌附着量(质量%))/{100-(铜附着量(质量%))}在0.3以上，(铜附着量(质量%))/{100-(锌附着量(质量%))}在0.3以上。 |
| 地址 |
日本 |
