发明名称 导电端子构造
摘要
申请公布号 TWM512845 申请公布日期 2015.11.21
申请号 TW104205284 申请日期 2015.04.09
申请人 王传胜 发明人 王传胜
分类号 H01R33/00;H01H33/00 主分类号 H01R33/00
代理机构 代理人 苏显读 台南市安平区庆平路191号4楼之2
主权项 一种导电端子构造,配合一热熔式固定件使用,包括: 二导电件,所述二导电件上各有一沟槽,各该沟槽系自所属之导电件之边缘凹入,该二导电件上之沟槽彼此相对,且该二导电件之间以一弹性力使该二导电件维持一间距,该热熔式固定件置入该二导电件之沟槽并结合在该二导电件上,以克服该弹性力,使该二导电件彼此接触限位,该热熔式固定件在过热时被破坏,使该二导电件因该弹性力而张开形成断路。
地址 台南市安定区苏厝里苏厝388号