电子封装模组及其制造方法

主权项

一种电子封装模组的制造方法，包括：配置复数个电子元件于一载板的表面；设置一封装体于该载板的表面且包覆于该些电子元件；分离该载板与该封装体；形成多个第一沟槽以及多个第一接地沟槽于该封装体的一第一面；形成导电材料于该封装体的该第一面、该些第一沟槽内以及该些第一接地沟槽内，以形成一导电层以及多个接地结构；图案化位于该第一面的该导电层以形成一电路层，其中该电路层包括至少一接地垫，其中该至少一接地垫电性连接该些接地结构；形成多个对应于该些第一沟槽的第二沟槽于该封装体的一第二面，而该第二面相对于该第一面；将导电材料形成于该些第二沟槽内并与该些第一沟槽内部的导电材料电性连接，以形成至少一隔间遮蔽结构，而该隔间遮蔽结构位于该些第一沟槽以及该些第二沟槽中；于该封装体的该第二面对应该些接地结构处进行切割，以分离成多个封装单元；以及将导电材料形成于该封装单元的侧面及表面以形成一电磁遮蔽层，而该电磁遮蔽层与该接地垫电性连接。