| 主权项 |
一种矽基基板，包括：一矽晶圆，具有一第一表面以及与该第一表面相对之一第二表面，并具有至少一矽穿孔贯通该第一表面与该第二表面；一第一线路基板，设置于该矽晶圆之该第一表面，该第一线路基板包括多层第一介电层以及多层第一导电线路层交替叠合而成；以及一第二线路基板，设置于该矽晶圆之该第二表面，该第二线路基板包括多层第二介电层以及多层第二导电线路层交替叠合而成；其中，该至少一矽穿孔分别电性连接该第一线路基板中位于最下层之该第一导电线路层与该第二线路基板中位于最上层之该第二导电线路层，且该些第一导介电层包括无机材料，该些第二介电层包括有机材料。
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