光学模组的封装结构

主权项

一种光学模组的封装结构，包含有：一基板，定义出一光发射区及一光接收区；一光发射晶片，设于该基板之光发射区；一光接收晶片，设于该基板之光接收区；二封装胶体，系分别包覆于该光发射晶片及该光接收晶片，各该封装胶体分别于该光发射晶片及该光接收晶片之上方形成一呈半球状之第一、第二透镜部；以及一封盖，具有一光发射孔、一光接收孔、一第一水平段、复数个第二水平段，以及复数个由该第一、第二水平段向下延伸之延伸段，该第一水平段位于各该第二水平段之间，该光发射孔及该光接孔分别位于该光发射晶片及该光接收晶片之上方，且该第一、第二透镜部分别容置于该光发射孔及该光接收孔之中，各该水平段以模压之方式固设于各该封装胶体上，且该延伸段固设于该基板上。