发明名称 异物检查装置及半导体制造装置
摘要
申请公布号 TWI509720 申请公布日期 2015.11.21
申请号 TW101132198 申请日期 2012.09.04
申请人 东芝股份有限公司 发明人 加贺正之
分类号 H01L21/66;G01R31/26 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种异物检查装置,其特征在于:其系检查包括布线基板或积层有晶片之布线基板的检查对象之上表面之异物之有无者,且包括:检测头,其包含感压单元、及支持上述感压单元之支持部,且可于水平方向及高度方向移动;及控制机构,其使上述检测头于上述检查对象上移动,进行异物检测处理;上述控制机构包括:基底资料存储机构,其存储包括表示未配置上述晶片之上述布线基板的配置位置、或积层有上述晶片之上述布线基板之最上层之晶片的配置位置之基底配置区域的基底资料;检查控制机构,其以使上述检测头与上述检查对象上之特定之位置接触并以特定之力按压之方式进行控制;及异物存在判定机构,其自上述感压单元取得表示各位置之压力值的检查资料,参照上述基底资料存储装置中之上述基底资料,于上述基底配置区域之中根据上述检查资料存在压力比周围更高之区域之情形时,将其提取作为异物存在区域。
地址 日本