线路基板及线路基板制作工艺

摘要

本发明公开一种线路基板及线路基板制作工艺。线路基板包括一介电层以及多个导电结构。介电层具有多个导电开口、一第一表面及相对第一表面的一第二表面。各导电开口连接第一表面及第二表面。导电结构分别填充于导电开口内。各导电结构为一体成型且包括一接垫部、一连接部及一凸出部。各连接部连接对应的接垫部及凸出部。各凸出部具有一曲面，凸出于第二表面。制造此种线路基板的线路基板制作工艺也被提出。

主权项

一种线路基板，包括：第一介电层，包括多个第一导电开口、一第一表面及相对该第一表面的一第二表面，各该第一导电开口连接该第一表面及该第二表面；多个导电结构，分别填充于该些第一导电开口内，各该导电结构为一体成型且包括接垫部、连接部及凸出部，各该连接部连接对应的该接垫部及该凸出部，各该凸出部具有一曲面，凸出于该第二表面；第二介电层，设置于该第一介电层的该第一表面，该些接垫部分别凸出于该第一表面且位于该第二介电层内，该第二介电层包括多个第二导电开口，分别连接该些接垫部；多个导电柱，分别填充于该些第二导电开口内并与该些接垫部连接，各该导电柱包括连接垫，凸出于该第二介电层相对该第一表面的一第三表面；以及多个阻障金属层，分别覆盖该些凸出部；其中各该凸出部及对应的该阻障金属层于该第二表面上的截面的外径为D1，而该连接部的外径为D2，∣D1‑D2∣/2≦5μm。