一种环氧封端侧链乙烯基甲基苯基硅油的制备方法

摘要

本发明公开了一种环氧封端侧链乙烯基甲基苯基硅油的制备方法，以羟基封端甲基苯基硅氧烷低聚物、甲基乙烯基硅氧烷环体(D₄^Me,Vi)、环氧封端剂等为原料，加入碱性催化剂，在90～110℃下进行调聚反应，调聚反应结束后，升温至160～170℃分解碱性催化剂，然后升温至180～200℃，脱除低沸物和催化剂分解物，再经脱色及连续膜过滤装置的热过滤处理，得到环氧封端侧链乙烯基甲基苯基硅油。本发明制备的产品透明度高、折射率高、生产成本低，环氧封端基团可以提高有机硅封装材料与基材的粘结强度，提高大功率LED器件的耐水能力，延长器件的寿命。

主权项

一种环氧封端侧链乙烯基甲基苯基硅油的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)以甲基苯基二甲氧基硅烷和二苯基二甲氧基硅烷中的前一种或两种单体的混合物为原料，进行水解反应，反应完全后，经过后处理得到羟基封端甲基苯基硅氧烷低聚物；所述的羟基封端甲基苯基硅氧烷低聚物的结构式为：(OH)₂(Ph₂SiO)x(MePhSiO)y，其中，x＝0～10000 y＝0～10000；(2)以甲基乙烯基硅氧烷环体、环氧基硅氧烷封端剂以及步骤(1)得到的羟基封端甲基苯基硅氧烷低聚物为原料，加入碱性催化剂，在90～140℃下进行调聚反应，调聚反应结束后，升温至160～170℃分解碱性催化剂，然后升温至180～200℃，脱除低沸物和催化剂分解物，再经脱色及过滤处理，得到环氧封端侧链乙烯基甲基苯基硅油，粘度为1000～100,000mPa·s，分子结构式为：其中，o＝0～1000,n＝1‑10000,m＝2‑100。