发明名称 |
热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板 |
摘要 |
本发明公开了一种热固性树脂组合物,以固体重量计,包括:(a)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物:10~60份;(b)氰酸酯树脂:10~50份;(c)活性酯:10~30份;(d)环氧树脂:5~25份;(e)无机填料:0~35份。本发明设计了一种新的热固性树脂组合物,使用较少的无机填料,即可得到较高的刚性及较低的热膨胀系数,可以在保持高刚性的同时,又不至损失其优异的介电性能;本发明的树脂组合物可以更好地应用于高密度互连集成电路封装及高速高频等高性能印制线路板领域。 |
申请公布号 |
CN103342894B |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201310320415.2 |
申请日期 |
2013.07.29 |
申请人 |
苏州生益科技有限公司 |
发明人 |
崔春梅;戴善凯;肖升高;黄荣辉;谌香秀;季立富 |
分类号 |
C08L79/08(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/12(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I |
主分类号 |
C08L79/08(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
陶海锋;陆金星 |
主权项 |
一种热固性树脂组合物,其特征在于,以固体重量计,包括:(a) 烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物:10 ~ 60 份;(b) 氰酸酯树脂:10 ~ 50 份;(c) 活性酯:10 ~ 30 份;(d) 环氧树脂:5 ~ 25 份;(e) 无机填料:15 ~ 25 份;所述活性酯选自:<img file="328472dest_path_image001.GIF" wi="600" he="81" />式中,X为苯环或萘环,j为0或1,k为0或1,n为0.05‑2.5,<b><img file="511192dest_path_image003.GIF" wi="588" he="90" /></b>式中,k为0或1,n为0.05‑2.5,<b><img file="776082dest_path_image004.GIF" wi="619" he="94" /></b>式中,k为0或1,n为0.05‑2.5,<b><img file="764767dest_path_image005.GIF" wi="620" he="88" /></b>式中,k为0或1,n为0.05‑2.5,<b><img file="592521dest_path_image006.GIF" wi="619" he="81" /></b>式中,k为0或1,n为0.05‑2.5,<b><img file="696874dest_path_image007.GIF" wi="620" he="87" /></b>式中,k为0或1,n为0.05‑2.5,t‑Bu为(CH<sub>3</sub>)<sub>3</sub>C—,<b><img file="432749dest_path_image008.GIF" wi="620" he="107" /></b>式中,k为0或1,n为0.05‑2.5,<b><img file="631649dest_path_image010.GIF" wi="588" he="117" /></b>式中,k为0或1,n为0.05‑2.5,<b><img file="dest_path_image011.GIF" wi="620" he="115" /></b>式中,k为0或1,n为0.05‑2.5。 |
地址 |
215126 江苏省苏州市苏州工业园区星龙街288号 |