发明名称 Heat sink and method for fixing heat sink
摘要 A heat sink for cooling a device mounted on a mount board, the heat sink having a plurality of grooves at different heights in a surface opposite a surface in contact with the device.
申请公布号 EP2343736(A3) 申请公布日期 2015.11.18
申请号 EP20100189280 申请日期 2010.10.28
申请人 FUJITSU LIMITED 发明人 KAWANO, KAYOKO
分类号 H01L23/40 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人
主权项
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