| 发明名称 | 印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料，其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用于阻焊剂、用于芯材和用于层间绝缘材。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。 | ||
| 申请公布号 | CN105075403A | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201480018822.0 | 申请日期 | 2014.04.23 |
| 申请人 | 太阳控股株式会社 | 发明人 | 角谷武德;柴田大介;宇敷滋;远藤新;三轮崇夫 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L97/02(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;庞东成 |
| 主权项 | 一种印刷电路板材料，其特征在于，其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||