一种电子元器件外壳

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件外壳，包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，所述引脚第一阶段位于所述壳体内，所述引脚第二阶段位于所述壳体外，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其创新点在于：所述引脚第二阶段上设置有空套在所述引脚第二阶段上的定位套筒，所述定位套筒两端分别焊接设置在所述壳体上和所述电路板上。通过空套在引脚上的定位套筒实现对电子元器件和电路板的连接强度的可靠性，针对不同焊接高度的要求，安全套筒为金属软管或者为数节套筒组成。

主权项

一种电子元器件外壳，包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，所述引脚第一阶段位于所述壳体内，所述引脚第二阶段位于所述壳体外，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其特征在于：所述引脚第二阶段上设置有空套在所述引脚第二阶段上的定位套筒，所述定位套筒两端分别焊接设置在所述壳体上和所述电路板上。