| 发明名称 | 一种LED衬底晶片多面切削方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED衬底晶片多面切削方法，采用内圆内圆切削的方法利用抗拉强度的不锈钢，使刀片厚度与切割晶片的刀片厚度相近，刀片在靠近外圆处，有用来与主轴连接的螺栓孔，内圆用复合电镀的方法镀一层金刚石粉，形成一定厚度的金刚石刃口。 | ||
| 申请公布号 | CN105058606A | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201510469929.3 | 申请日期 | 2015.08.04 |
| 申请人 | 常州市好利莱光电科技有限公司 | 发明人 | 雷春生;潘相成 |
| 分类号 | B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED衬底晶片多面切削方法，其特征在于：采用内圆内圆切削的方法利用抗拉强度的不锈钢，使刀片厚度与切割晶片的刀片厚度相近，刀片在靠近外圆处，有用来与主轴连接的螺栓孔，内圆用复合电镀的方法镀一层金刚石粉，形成一定厚度的金刚石刃口。 | ||
| 地址 | 213164 江苏省常州市罗溪镇空港产业园旺财路10号 | ||