发明名称 |
一种集成于PCB板的无线通讯装置 |
摘要 |
一种集成于PCB板的无线通讯装置,包括PCB板、设于PCB板上的SOC单元、给SOC单元供电的电源模块以及印刷于PCB板表面的天线,SOC单元的通讯端与天线相连。本发明一种集成于PCB板的无线通讯装置,极大地减少了整体空间需求,降低了电能的消耗,应用SOC提高了射频的功放效率,降低了功耗,将天线集成于PCB板的表面免去了连接PCB板与天线的连接结构,降低了信号在传输过程中的衰减,提高了天线的转换效率;PCB板上集成的天线能够衍生成多种结构,能够满足无线通讯装置的多种需求;本发明无线通讯装置制造成本低,实用性强,能够适用于多种场合。 |
申请公布号 |
CN102882541B |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201110197009.2 |
申请日期 |
2011.07.14 |
申请人 |
深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
发明人 |
刘若鹏;赵治亚;尹武 |
分类号 |
H04B1/40(2015.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I |
主分类号 |
H04B1/40(2015.01)I |
代理机构 |
深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 |
代理人 |
江耀纯 |
主权项 |
一种集成于PCB板的无线通讯装置,其特征在于,包括PCB板、设于所述PCB板上的SOC单元、给所述SOC单元供电的电源模块以及印刷于所述PCB板表面的天线,所述SOC单元的通讯端与所述天线相连;还包括低噪声放大与功放模块,所述SOC单元的通讯端经所述低噪声放大与功放模块与所述天线相连;还包括两个衰减模块,一个衰减模块设置于所述低噪声放大与功放模块和所述天线之间、且对应于所述SOC单元的数据输入,另一个衰减模块设置于所述低噪声放大与功放模块和所述天线之间、且对应于所述SOC单元的数据输出;所述天线包括:附着在所述PCB板相对两表面的第一金属片及第二金属片;所述第一金属片与第二金属片之间通过容性耦合的方式馈电,通过改变介质基板的厚度实现第一金属片与第二金属片的谐振。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件大厦 |