发明名称 一种集成于PCB板的无线通讯装置
摘要 一种集成于PCB板的无线通讯装置,包括PCB板、设于PCB板上的SOC单元、给SOC单元供电的电源模块以及印刷于PCB板表面的天线,SOC单元的通讯端与天线相连。本发明一种集成于PCB板的无线通讯装置,极大地减少了整体空间需求,降低了电能的消耗,应用SOC提高了射频的功放效率,降低了功耗,将天线集成于PCB板的表面免去了连接PCB板与天线的连接结构,降低了信号在传输过程中的衰减,提高了天线的转换效率;PCB板上集成的天线能够衍生成多种结构,能够满足无线通讯装置的多种需求;本发明无线通讯装置制造成本低,实用性强,能够适用于多种场合。
申请公布号 CN102882541B 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201110197009.2 申请日期 2011.07.14
申请人 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 发明人 刘若鹏;赵治亚;尹武
分类号 H04B1/40(2015.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I 主分类号 H04B1/40(2015.01)I
代理机构 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人 江耀纯
主权项 一种集成于PCB板的无线通讯装置,其特征在于,包括PCB板、设于所述PCB板上的SOC单元、给所述SOC单元供电的电源模块以及印刷于所述PCB板表面的天线,所述SOC单元的通讯端与所述天线相连;还包括低噪声放大与功放模块,所述SOC单元的通讯端经所述低噪声放大与功放模块与所述天线相连;还包括两个衰减模块,一个衰减模块设置于所述低噪声放大与功放模块和所述天线之间、且对应于所述SOC单元的数据输入,另一个衰减模块设置于所述低噪声放大与功放模块和所述天线之间、且对应于所述SOC单元的数据输出;所述天线包括:附着在所述PCB板相对两表面的第一金属片及第二金属片;所述第一金属片与第二金属片之间通过容性耦合的方式馈电,通过改变介质基板的厚度实现第一金属片与第二金属片的谐振。
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