发明名称 基于SiGeSn-GeSn材料的II型异质结隧穿场效应晶体管
摘要 本发明公开了一种基于SiGeSn-GeSn材料的II型异质结隧穿场效应晶体管,主要解决现有基于IV族材料的隧穿场效应晶体管性能差的问题。其包括衬底(1)、源极(2)、沟道(3)和漏极(4)。沟道采用Sn组分为[0.05,0.12]的单晶GeSn材料;源极和漏极均采用Ge组分为[0.2,0.5],Sn组分为[0.1,0.2]的SiGeSn复合材料;源极、沟道、漏极依次竖直分布,且沟道外部依次包裹有绝缘介质(5)与栅电极(6)。本发明通过源极SiGeSn与沟道GeSn两种材料相互接触,形成II型异质隧穿结,降低了隧穿势垒高度,增大了隧穿几率和器件的隧穿电流,可用于制作大规模集成电路。
申请公布号 CN105070755A 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201510490489.X 申请日期 2015.08.11
申请人 西安电子科技大学 发明人 韩根全;张春福;周久人;汪银花;张进城;郝跃
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/16(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 陕西电子工业专利中心 61205 代理人 王品华;朱红星
主权项 基于SiGeSn‑GeSn材料的II型异质结隧穿场效应晶体管,包括:衬底(1)、源极(2)、沟道(3)、漏极(4)、绝缘介质薄膜(5)及栅电极(6),其特征在于:所述源极(2)和漏极(4),均采用通式为Si<sub>1‑y‑z</sub>Ge<sub>y</sub>Sn<sub>z</sub>的SiGeSn复合材料,其中y为Ge的组分,z为Sn的组分,且0.1≤z≤0.2,0.2≤y≤0.5;所述沟道(3),采用通式为Ge<sub>1‑x</sub>Sn<sub>x</sub>的GeSn单晶材料,其中x为Sn的组分,且0.05≤x≤0.12;所述源极(2)、沟道(3)和漏极(4),在衬底(1)上依次由下至上竖直分布,在源极(2)与沟道(3)的接触处形成II型异质隧穿结,所述绝缘介质薄膜(5)和栅电极(6)设置在沟道(3)的外围。
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