密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置

摘要

本发明提供密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。该密封片材粘贴方法将在比半导体基板大形的密封片材上形成有半切割成该半导体基板的形状的密封片的该密封片材安装在粘贴夹具上并赋予张力，使粘贴夹具与第1保持台叠合而将半导体基板和密封片临时压接。之后，将与粘贴夹具所把持的密封片成为一体的半导体基板载置在第2保持台上，将该第2保持台与该粘贴夹具一同收纳在减压室内，在减压状态下按压密封片而将该密封片正式压接于半导体基板。

主权项

一种密封片材粘贴方法，其用于将在剥离衬垫上形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴方法的特征在于，该密封片材粘贴方法包括以下过程：张力赋予过程，把持用于支承将所述密封片材切断成半导体基板的形状以下的尺寸而成的密封片的支承部的外边缘，对该密封片赋予张力；以及粘贴过程，将所述密封片和半导体基板相对配置，按压该密封片而将其粘贴在半导体基板上。