一种高低压区隔离的PCB制作方法

摘要

本发明公开了一种高低压区隔离的PCB制作方法，其包括如下步骤：S1、在PCB上设置高压区和低压区，所述高压区与所述低压区之间留有空隙；S2、在所述高压区和所述低压区的电源区和接地区分开铺铜处理,且高压区垂直方向不能有电源区和接地区重叠；S3、在所述低压区与所述高压区相邻的两边边缘开设若干地孔。避免了高压区对低压区产生干扰；在高压区的电源和地分开铺铜处理，并且高压区在垂直方向不存在电源和地重叠，改善了高压区噪声现象，减少了对外界干扰；在低压区邻近高压区的侧边开设地孔，可以屏蔽外来的干扰，进一步降低低压区受高压区的干扰。

主权项

一种高低压区隔离的PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在PCB上设置高压区和低压区，所述高压区与所述低压区之间留有空隙；S2、在所述高压区和所述低压区的电源区和接地区分开铺铜处理,且高压区垂直方向不能有电源区和接地区重叠；S3、在所述低压区与所述高压区相邻的两边边缘开设若干地孔。