多层配线基板的制造方法

摘要

一种多层配线基板的制造方法，其在形成有配线的内层材上将绝缘层和在其上层的金属箔层叠一体化，在所述金属箔和绝缘层中设置通孔用孔，形成基底无电解镀层后，利用填充电镀层将所述通孔用孔填埋，其中，所述基底无电解镀层形成后，首先形成不完全填充所述通孔用孔程度的填孔电镀层，接着将所述填充电镀层表面蚀刻，然后通过填充电镀层将所述通孔用孔完全填埋。

主权项

一种多层配线基板的制造方法，其具有：工序(1)，将形成有内层配线的内层材、绝缘层和上层配线用金属箔层叠一体化，在所述上层配线用金属箔和绝缘层中设置从所述上层配线用金属箔到内层配线的通孔用孔；工序(2)，在所述通孔用孔内和上层配线用金属箔上形成基底无电解镀层后，通过形成填充电镀层而将所述通孔用孔填埋，形成将所述上层配线用金属箔和内层配线连接的通孔；以及工序(3)，将形成所述填充电镀层后的上层配线用金属箔形成为配线，从而形成上层配线，其中，在所述工序(2)中，通过形成填充电镀层而进行的通孔用孔的填埋分为两次以上来进行，具有如下工序：在所述第二次以后的各次填充电镀层形成之前，将在先形成的通孔用孔内和上层配线用金属箔上的填充电镀层蚀刻。