发明名称 |
GaN层生长方法及所得LED外延层和LED芯片 |
摘要 |
本发明提供了一种GaN层生长方法及所得LED外延层和LED芯片,其中生长方法,包括以下步骤:S1步骤:在950℃下,反应压力为400~500mbar的条件下,在GaN成核层上持续生长200~400s的第一GaN层;S2步骤:然后升温至1000~1050℃,反应压力为500~600mbar的条件下,在所述第一GaN层上持续生长800~1000s的第二GaN层,得到所述GaN层。本发明提供的生长方法通过调整GaN层的生长温度、生长压力和在相应条件下的生长时间,实现对GaN晶体的分段生长,使分段生长所得具有少许差别的GaN晶体相互配合,从而实现了GaN晶体的结晶质量的提升,并减少GaN晶体与衬底晶体之间的晶格失配。 |
申请公布号 |
CN105070652A |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201510488972.4 |
申请日期 |
2015.08.11 |
申请人 |
湘能华磊光电股份有限公司 |
发明人 |
封智强 |
分类号 |
H01L21/205(2006.01)I;H01L33/32(2010.01)I |
主分类号 |
H01L21/205(2006.01)I |
代理机构 |
长沙智嵘专利代理事务所(普通合伙) 43211 |
代理人 |
黄子平 |
主权项 |
一种GaN层生长方法,其特征在于,包括以下步骤:S1步骤:在950℃,反应压力为400~500mbar的条件下,在GaN成核层上持续生长200~400s的第一GaN层;S2步骤:然后升温至1000~1050℃,反应压力为500~600mbar的条件下,在所述第一GaN层上持续生长800~1000s的第二GaN层,得到所述GaN层。 |
地址 |
423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘有色金属产业园 |