发明名称 GaN层生长方法及所得LED外延层和LED芯片
摘要 本发明提供了一种GaN层生长方法及所得LED外延层和LED芯片,其中生长方法,包括以下步骤:S1步骤:在950℃下,反应压力为400~500mbar的条件下,在GaN成核层上持续生长200~400s的第一GaN层;S2步骤:然后升温至1000~1050℃,反应压力为500~600mbar的条件下,在所述第一GaN层上持续生长800~1000s的第二GaN层,得到所述GaN层。本发明提供的生长方法通过调整GaN层的生长温度、生长压力和在相应条件下的生长时间,实现对GaN晶体的分段生长,使分段生长所得具有少许差别的GaN晶体相互配合,从而实现了GaN晶体的结晶质量的提升,并减少GaN晶体与衬底晶体之间的晶格失配。
申请公布号 CN105070652A 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201510488972.4 申请日期 2015.08.11
申请人 湘能华磊光电股份有限公司 发明人 封智强
分类号 H01L21/205(2006.01)I;H01L33/32(2010.01)I 主分类号 H01L21/205(2006.01)I
代理机构 长沙智嵘专利代理事务所(普通合伙) 43211 代理人 黄子平
主权项 一种GaN层生长方法,其特征在于,包括以下步骤:S1步骤:在950℃,反应压力为400~500mbar的条件下,在GaN成核层上持续生长200~400s的第一GaN层;S2步骤:然后升温至1000~1050℃,反应压力为500~600mbar的条件下,在所述第一GaN层上持续生长800~1000s的第二GaN层,得到所述GaN层。
地址 423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘有色金属产业园