发明名称 功率半导体模块
摘要 根据本发明的功率半导体模块(10)包括第一主电极(12)、第二主电极(14)和控制端子(16)。此外,功率半导体模块(10)还包括设置在第一主电极(12)和第二主电极(14)之间的可控功率半导体构件(18)。根据本发明,功率半导体模块(10)的特征在于,至少某些可控功率半导体构件(18)设置成环形组件(28,28',28"),其中环形组件(28,28',28")的可控功率半导体构件(18)至少大致沿着环形组件(28,28',28")的第一圆形线(30)设置,并且环形组件(28,28',28")的控制导体轨道(32)设置在第一主电极(12)上,其中控制导体轨道(32)至少大致沿着环形组件(28,28',28")的第二圆形线(34)而延伸,并且第二圆形线(34)相对于第一圆形线(30)同心地延伸。
申请公布号 CN105074920A 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201480020491.4 申请日期 2014.04.08
申请人 ABB 技术有限公司 发明人 S.哈特曼恩;F.杜加尔;O.埃克瓦尔;E.多雷
分类号 H01L25/07(2006.01)I;H01L23/051(2006.01)I 主分类号 H01L25/07(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 李强;肖日松
主权项  一种功率半导体模块(10),其包括第一主电极(12)、第二主电极(14)和控制端子(16),并且包括设置在所述第一主电极(12)和所述第二主电极(14)之间的可控功率半导体构件(18),其中各个可控功率半导体构件(18)具有第一电极(20)、第二电极(22)和控制电极(24),并且各个可控功率半导体构件(18)的第一电极(20)电连接在所述第一主电极(12)上,各个可控功率半导体构件(18)的第二电极(22)电连接在所述第二主电极(14)上,并且各个可控功率半导体构件(18)的控制电极(24)电连接在所述控制端子(16)上,其中至少某些可控功率半导体构件(18) 设置成多个环形组件(28,28',28"),其特征在于,所述多个环形组件(28,28',28")中的各个环形组件(28,28',28")的可控功率半导体构件(18)至少大致沿着相应环形组件(28,28',28")的第一圆形线(30)进行设置,并且相应环形组件(28,28',28")的控制导体轨道(32)设置在所述第一主电极(12)上,其中相应环形组件(28,28',28")的控制导体轨道(32)至少大致沿着相应环形组件(28,28',28")的第二圆形线(34)而延伸,并且相应环形组件(28,28',28")的第二圆形线(34)相对于相应环形组件(28,28',28")的第一圆形线(30)同心地且在其外部延伸,其中相应环形组件(28,28',28")的各个可控功率半导体构件(18)的控制电极(24)通过电连接件(36)而连接到相应环形组件(28,28',28")的控制导体轨道(32)上,并且相应环形组件(28,28',28")的控制导体轨道(32)通过另一电连接件(38)而连接到所述控制端子(16)上。
地址 瑞士苏黎世