半导体封装结构及其制作方法

摘要

一种半导体封装结构及其制作方法，将半导体晶粒镶入间隔件来进行封装，且半导体晶粒上形成至少由连接垫、第一金属层、绝缘层、线路层、接脚底座、导孔以及金属凸块组成的结构，又线路可以为单层或多层，必须使连接垫与外部接脚形成电性连通，此外，在制作过程中，设计定位机构进行定位，能克服传统胶料因热胀冷缩所导致的定位偏移误差，从而大幅提高导孔与连接垫的对准，而确保连接垫与外部接脚电性连接的可靠性。

主权项

一种半导体封装结构，包含：一黏接片；一绝缘板，固定在该黏接片之上，且具有多个模穴，以及多个定位标志；至少一半导体晶粒，设置于所述模穴的其中之一之中，各该半导体晶粒上具有至少一连接垫及一钝化层，且各该半导体晶粒的一底面与该黏接片连接；一第一金属层，形成在该至少一连接垫的上表面；一绝缘层，形成在该钝化层及该第一金属层之上，且具有至少一导孔，以暴露出该第一金属层；一线路层，形成在该绝缘层的部份表面及该至少一导孔中，且与该第一金属层连接；至少一接脚底座，为设置于该线路层上；以及至少一金属凸块，连接在该至少一接脚底座上，用以将该半导体晶粒上的该至少一连接垫与一外部的电路板形成电气连接，其中该至少一连接垫设置于该至少一半导体晶粒相对于该底面的一接线面上，而该钝化层，覆盖该半导体晶粒的该接线面，且具有多个开口以暴露出该至少一连接垫的上表面，并且包含至少一定位机构，该至少一定位机构对应于所述定位标志。