| 发明名称 | 一种带防水防腐主板的电子秤 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种带防水防腐主板的电子秤，包括主板；所述主板包括PCB板、MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件；所述MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件分别焊接在PCB板的对应位置；在PCB板的周围设有一层采用灌封治具进行灌封工艺制作而形成的环氧树脂胶体；该环氧树脂胶体完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD转换芯片和部分辅助电子器件；该环氧树脂胶体还完全包裹插针的一端与PCB板的焊接处；插针的另一端露出环氧树脂体用于连接外围电路。本实用新型通过对电子秤的主板的结构改进，使得电子秤的主板能够达到防水防腐的效果，从而保证了电子秤的计量准确性和正常使用。 | ||
| 申请公布号 | CN204788628U | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201520486641.2 | 申请日期 | 2015.07.08 |
| 申请人 | 厦门佰伦斯电子科技有限公司 | 发明人 | 陈标永;王承胜;杨剑 |
| 分类号 | G01G21/00(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I | 主分类号 | G01G21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人 | 连耀忠 |
| 主权项 | 一种带防水防腐主板的电子秤，包括主板；所述主板包括PCB板、MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件；所述MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件分别焊接在PCB板的对应位置；其特征在于：在PCB板的周围设有一层采用灌封治具进行灌封工艺制作而形成的环氧树脂胶体；该环氧树脂胶体完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD转换芯片和部分辅助电子器件；该环氧树脂胶体还完全包裹插针的一端与PCB板的焊接处；插针的另一端露出环氧树脂体用于连接外围电路。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市同安区环东海域美溪道同安工业园15-16号厂房10层01单元之一 | ||