一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺

摘要

本发明为一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺。在可导电的载体箔的一面粘附上绝缘基材，使载体箔的一面暴露在外；在载体箔的暴露面进行预处理，然后在暴露面上制备掩膜，暴露出所需导电线路的图形；将载体箔表面浸涂上特定防粘聚硅氧烷涂层，在掩膜和掩膜暴露处的表面上形成一层致密聚硅氧烷化合物，得到电镀模板；使用电镀的方法，在电镀模板的暴露处电沉积上所需种类和厚度的镀层；在线路基板上涂覆胶黏剂，与电镀后的模板粘合在一起；将电镀模板从线路基板上剥离下来，模板上的镀层会转移到线路基板上，得到所需导电线路，而电镀模板则可以重复使用。本工艺制备导电线路不需要掩膜的反复制备，不需要对金属层进行腐蚀，可卷对卷生产，具有工艺简单，污染小，浪费少，成本低等优点，极具应用价值。

主权项

一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺，其特征在于整个工艺分为模板制备和导电线路制备两个部分，具体步骤为：（1）模板制备（1．1）在导电性载体箔的一面粘附上绝缘基材，使载体箔的一面暴露在外，对载体箔进行预处理，所述预处理包括除油和除氧化层；（1.2）在载体箔上制备掩膜，暴露出线路图形；（1.3）将制备掩膜的载体箔表面进行处理，包括除油和除氧化层，然后浸入防粘聚硅氧烷溶液中，取出后加热烘干，使掩膜和线路图形处表面形成一层聚硅氧烷涂层，得到所需电镀模板；（2）导电线路制备（2.1）将步骤（1）制备得到的电镀模板浸入电镀液中进行图形电镀，在掩膜暴露处聚硅氧烷涂层上电镀上所需种类和厚度的镀层；（2.2）电镀后的模板清洗干燥后与线路基板进行粘合，采用胶黏剂涂覆在电镀后的模板上然后与线路基板粘合，或采用胶黏剂涂覆在线路基板上然后与模板粘合，通过后处理，使模板与线路基板紧密粘合；（2.3）将模板与线路基板进行剥离，镀层会转移到线路基板上，镀层转移后的模板再次进行图形电镀的步骤，以制备下一个导电线路；（2.4）镀层转移的线路基板通过后处理，得到所需导电线路。