一种电路板生产工艺

摘要

本发明公开了一种电路板生产工艺，其特征在于，选择表面设有绝缘层的覆铜板作为基板，包括如下生产步骤：a.将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸；b.将所述基板绝缘层与增强层复合；c.基板一侧设有导电层，并在基板上进行电路图案的转移；d.在导电层电导通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所设导电层形成电导通的通孔；e.使通孔端面毛刺平整，得双面电路板；f.利用常温清水清洗电路板的板面及盲孔；g.利用常温自然风将步骤f所得的电路板风干。本发明可以解决难于量产、生产成本高的难题和电路板冲切时易撕裂与外形尺寸不好控制的问题。

主权项

一种电路板生产工艺，其特征在于，选择表面设有绝缘层的覆铜板作为基板，包括如下生产步骤：a.将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸；b.将所述基板绝缘层与增强层复合；c.基板一侧设有导电层，并在基板上进行电路图案的转移；d.在导电层电导通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所设导电层形成电导通的通孔；e.使通孔端面毛刺平整，得双面电路板；f.利用常温清水清洗电路板的板面及盲孔；g.利用常温自然风将步f所得的电路板风干。