发明名称 |
一种低熔点芳腈基树脂单体和聚合物及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种低熔点芳腈基树脂单体和聚合物及其制备方法。本发明是在确保树脂热稳定性能不受较大影响的情况下,通过改变树脂单体的结构来达到降低树脂熔点、扩宽树脂加工窗口、降低树脂的固化温度以及降低树脂成本的目的。所述芳腈基树脂单体为一种含有芳醚腈链段的双酚A型芳腈基树脂单体,具有较低的熔点,宽的加工窗口,较低的固化温度等优势,使得该树脂单体具有更好的加工性能,又保持了芳腈基类树脂良好的热稳定性、机械性能和阻燃性,同时引入了侧氰基可增加树脂固化过程中的交联点,最终达到增加交联密度的效果,更进一步提升树脂的热稳定性。 |
申请公布号 |
CN105061262A |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201510527423.3 |
申请日期 |
2015.08.24 |
申请人 |
广东顺德高耐特新材料有限公司;电子科技大学 |
发明人 |
李逵;刘孝波;贾坤;杨旭林;刘琦;陈荣义;吴斌;刘钢 |
分类号 |
C07C255/54(2006.01)I;C07C253/30(2006.01)I;C08G73/06(2006.01)I |
主分类号 |
C07C255/54(2006.01)I |
代理机构 |
成都市辅君专利代理有限公司 51120 |
代理人 |
张堰黎 |
主权项 |
一种低熔点芳腈基树脂单体,其特征在于:所述单体是一种含芳醚腈链段的双酚A型芳腈基树脂单体,其结构式为:<img file="FDA0000787240780000011.GIF" wi="1707" he="262" /> |
地址 |
528303 广东省佛山市顺德区容桂建丰路7号 |