发明名称 |
晶棒切割装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种晶棒切割装置,其特征在于它包括竖向布置的固定板(1),所述固定板(1)的前侧向前伸出两块支撑板(2),两块支撑板(2)左右布置,两块支撑板(2)的内侧面分别通过粘接层(3)与一根待切割的晶棒(4)的左右两端面固定,所述晶棒(4)与固定板(1)之间留有间隙。本实用新型晶棒切割装置具有避免晶棒材料浪费,同时也能保证硅晶片之间不产生涨片坏片现象的优点。 |
申请公布号 |
CN204773076U |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201520418278.0 |
申请日期 |
2015.06.17 |
申请人 |
海润光伏科技股份有限公司 |
发明人 |
李宏光;李林凯 |
分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
代理机构 |
江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 |
代理人 |
唐纫兰;申萍 |
主权项 |
一种晶棒切割装置,其特征在于它包括竖向布置的固定板(1),所述固定板(1)的前侧向前伸出两块支撑板(2),两块支撑板(2)左右布置,两块支撑板(2)的内侧面分别通过粘接层(3)与一根待切割的晶棒(4)的左右两端面固定,所述晶棒(4)与固定板(1)之间留有间隙。 |
地址 |
214406 江苏省无锡市江阴市徐霞客镇璜塘工业园区 |