带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具及减薄工艺方法

摘要

一种带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具及减薄工艺方法，夹具圆片上设有可容纳减薄硅圆片上铜凸点的沟槽，夹具圆片上设有用于减薄硅圆片与夹具圆片对准标记。在硅圆片的通孔进行局部电镀封孔后进行正面填孔电镀并在硅圆片的正面形成铜凸点。根据硅片上铜凸点的分布，采用刻蚀、腐蚀、或者机械加工在夹具圆片上刻蚀出沟槽，利用对准标记将带有电镀铜凸点的硅圆片与夹具圆片对准固定，对硅圆片正反面采用机械磨削及化学机械抛光工艺对硅圆片进行减薄。本发明的优点是避免了硅圆片上铜凸点在减薄时受到直接的挤压而产生的应力集中，可有效避免带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄时的易发生的圆片破裂的问题，提高硅圆片减薄的成品率。

主权项

一种带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄工艺方法，其特征在于所述工艺依次包含以下步骤：A 在硅圆片的通孔背部进行电镀封孔，封孔工艺完成后，进行填孔电镀，电镀过程中在硅圆片的正面形成铜凸点；B 根据硅圆片通孔上的铜凸点制作掩模板，经掩模板确定夹具圆片上的沟槽形状及分布状况；C 采用光刻工艺将掩模板上的图形转移到夹具圆片上，采用干法刻蚀或湿法刻蚀工艺刻蚀出沟槽，并刻蚀制作对准标记；D 利用对准标记将带有电镀铜凸点的硅圆片与夹具圆片对准，然后进行固定；E 采用机械方式从背面对带铜凸点硅圆片进行机械磨削，完成机械磨削后，利用化学机械抛光去除机械磨削造成的损伤层；F 完成带铜凸点硅圆片背部减薄后，进行带铜凸点硅圆片正面的减薄，采用机械方式从正面对带铜凸点硅圆片进行机械磨削，完成机械磨削后，利用化学机械抛光工艺去除机械磨削造成的损伤层。