半导体基板、半导体装置、摄像元件及摄像装置

摘要

该半导体基板具有：半导体基板主体(12d)，其形成有布线(16)；以及接合电极(12a)，其被设置成在半导体基板主体(12d)的第一面(12c)突出。接合电极(12a)由复合体构成，所述复合体具有：第1金属部(14)，其被设置成从半导体基板主体(12d)的第一面(12c)突出，突出方向的基端部与布线(16)电连接；以及第2金属部(15)，其由比构成第1金属部(14)的第1金属硬的第2金属构成，被设置成在第1金属部(14)的突出高度以下的范围内与第1金属部(14)接合。

主权项

一种半导体基板，其中，该半导体基板具有：半导体基板主体，其形成有布线；以及接合电极，其被设置成在所述半导体基板主体的第一面突出，所述接合电极由复合体构成，所述复合体具有：第1金属部，其被设置成从所述半导体基板主体的所述第一面突出，突出方向的基端部与所述布线电连接；以及第2金属部，其由比构成所述第1金属部的第1金属硬的第2金属构成，被设置成在所述第1金属部的突出高度以下的范围内与所述第1金属部接合。