发明名称 蚀刻方法;ETCHING METHOD
摘要 本发明提供一种将氧化矽所构成之区域加以蚀刻的方法。 本发明一实施形态之方法,包含:一步骤(a),将具有氧化矽所构成之区域之被处理体曝露于含有氟碳化物的气体,其中,将该区域加以蚀刻,并在该区域上形成含有氟碳化物的沉积物;以及另一步骤(b),藉由前述沉积物所含之氟碳化物的自由基将前述区域加以蚀刻。在该方法之中,交互重覆进行步骤(a)与步骤(b)。
申请公布号 TW201543571 申请公布日期 2015.11.16
申请号 TW104105528 申请日期 2015.02.17
申请人 东京威力科创股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED 发明人 北垣内圭二 KITAGAITO, KEIJI;胜沼隆幸 KATSUNUMA, TAKAYUKI;本田昌伸 HONDA, MASANOBU
分类号 H01L21/311(2006.01);H01L21/768(2006.01) 主分类号 H01L21/311(2006.01)
代理机构 代理人 周良谋周良吉
主权项
地址 日本 JP