晶圆弯曲的评价方法与使用此评价方法的晶圆选别方法

摘要

本发明为一种晶圆弯曲的评价方法，包含：第一步骤，测量未吸附的自由状态的晶圆的弯曲，以及第二步骤，使用经测量的晶圆的弯曲的资料，求出与点P相隔距离a的点Q 1 与点Q 2 的两点之间的晶圆弯曲量A，以及求出与点P相隔不同于距离a的距离b的点R 1 与点R 2 的两点之间的晶圆弯曲量B，根据晶圆弯曲量A与晶圆弯曲量B计算出于点P中晶圆弯曲量的差，并根据所计算出的晶圆弯曲量的差而评价晶圆的弯曲。如此一来，导入显示于吸附晶圆时因插针夹头的节距差异所产生的弯曲的修正程度的差的新参数，并且使用此新参数评价晶圆弯曲的评价方法。