发明名称 THERMAL ISOLATION IN PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES
摘要 핸드헬드 또는 비 핸드헬드 디바이스 내의 회로로부터 생성된 열의 영향을 감소시키기 위한 인쇄 회로 기판 어셈블리(400)가 제공된다. 인쇄 회로 기판 어셈블리는 복수의 전도 층들(406) 및 복수의 유전체 층들(408)을 포함하는 인쇄 회로 기판(404)을 포함하고 각각의 유전체 층은 한 쌍의 전도 층들 사이에 배치된다. 각각의 전도 층은 갭(412)에 의해 분리된 제 1 부분(406a) 및 제 2 부분(406b)을 포함할 수 있고 교번하는 전도 층들 내 갭들은 오정렬된다. 각각의 전도 층의 제 1 부분은 각각의 전도 층의 제 2 부분으로부터 실질적으로 열적으로 차단될 수 있다.
申请公布号 KR20150127186(A) 申请公布日期 2015.11.16
申请号 KR20157027982 申请日期 2014.03.06
申请人 퀄컴 인코포레이티드 发明人 창, 양;스텐스트라, 잭 비.
分类号 H05K1/02;H05K7/02 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项
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