发明名称 コンタクトバンプ接続、コンタクトバンプ、およびコンタクトバンプ接続を作るための方法
摘要 本発明は、コンタクトバンプ接続(24)、および少なくとも1つの端面(11)が設けられた電子部品と前記部品に接触するとともに少なくとも1つの第2端面(25)を有するコンタクト基板(26)との間のコンタクトバンプ接続を作り出すための方法に関し、前記第1端面にはコンタクトバンプ(10)が設けられ、前記コンタクトバンプ(10)は、突出縁部(15)と、前記突出縁部によって囲まれるとともに前記コンタクトバンプのヘッド端部に向けて開放された変位コンパートメント(18)内の少なくとも1つの変位ピン(16)とを有し、前記第1端面との接触領域(31)において、前記第2端面は接触ビード(30)を有し、前記接触ビード(30)は、前記変位コンパートメントへの接触材料(29)の変位によって形成されるとともに前記変位ピンを囲み、前記接触ビードはビード冠部(33)を有し、前記ビード冠部(33)は、前記変位コンパートメントの底部(17)に対して配向され、前記接触領域を囲む前記第2端面のレベル接触面(32)に対して突出する。
申请公布号 JP2015532780(A) 申请公布日期 2015.11.12
申请号 JP20150525737 申请日期 2013.08.09
申请人 スマートラック・テクノロジー・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングSMARTRAC TECHNOLOGY GMBH 发明人 ニーラント,カルステン;クリーベル,フランク
分类号 H01L21/60;H01L23/12;H01R12/55;H01R43/04 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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