一种减少封接应力的方法

摘要

本发明公开了一种减少封接应力的方法，具体步骤如下：将金属零件的封接面的壁厚由1.0mm减少为0.5mm，增加材料的柔韧性；同时将金属零件的封接面由一个整圆用线切割的方式分割为四个部分，使零件的自身应力得以释放，同时增加零件的柔性；将金属零件的尺寸由φ75增加为φ79，使得焊料在瓷件和金属零件之间形成焊料的浸润角；在封接的过程中，严格的控制升降温的速度，按照6℃/min的升温速率进行升温，按照15℃/min的降温速率降温。本发明通过对不锈钢零件的结构进行改进，同时对陶瓷的金属化尺寸进行调整，减少了封接的应力，增加了焊料浸润角的形成和稳固，解决了组件在工作中，由于封接应力的作用，使得金属零件将瓷件拉裂的问题。

主权项

一种减少封接应力的方法，其特征在于，具体步骤如下：1）将金属零件（1）的封接面（2）的壁厚由1.0mm减少为0.5mm，增加材料的柔韧性；2）同时将金属零件（1）的封接面（2）由一个整圆用线切割的方式分割为四个部分，使零件的自身应力得以释放，同时增加零件的柔性；3）将金属零件（1）的尺寸由φ75增加为φ79，使得焊料在瓷件（3）和金属零件（1）之间形成焊料的浸润角（4）；4）在封接的过程中，严格的控制升降温的速度，按照6℃/min的升温速率进行升温，在降温时保留功率，按照15℃/min的降温速率将温度从800℃降到600℃，减少封接应力的产生。