发明名称 |
一种新型的封装缺陷检测方法和系统 |
摘要 |
本发明公开了一种新型的封装缺陷检测方法和系统,所述的系统包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组;显示模组、电源模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与MCU相连;DAC VI源产生模组集成有D/A转换器和放大电路;DAC VI源产生模组为被测芯片提供测试用的激励电压或偏置电流;ADC量测模组集成有A/D转换器,用于检测被测芯片某一管脚处的电压值;继电器控制模组基于继电器的开关切换以实现DAC VI源产生模组和ADC量测模组与被测芯片的某一管脚对接。该新型的封装缺陷检测方法和系统易于实施,且能实现自动化检测。 |
申请公布号 |
CN105044536A |
申请公布日期 |
2015.11.11 |
申请号 |
CN201510124177.7 |
申请日期 |
2015.03.20 |
申请人 |
深圳康姆科技有限公司 |
发明人 |
游飞;张臻丙;黄贵平;黄广亮 |
分类号 |
G01R31/02(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种新型的封装缺陷检测系统,其特征在于,包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组;显示模组、电源模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与MCU相连;DAC VI源产生模组集成有D/A转换器和放大电路;DAC VI源产生模组为被测芯片提供测试用的激励电压或偏置电流;ADC量测模组集成有A/D转换器,用于检测被测芯片某一管脚处的电压值;继电器控制模组基于继电器的开关切换以实现DAC VI源产生模组和ADC量测模组与被测芯片的某一管脚对接。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑第一工业区2号厂房3(1至3楼) |