发明名称 大规模电路板散热效率提升装置
摘要 本实用新型公开了一种大规模电路板散热效率提升装置,包括:内设电路板的机箱,所述机箱顶部设有送风装置,该机箱底部设有排风管道;本实用新型中的大规模电路板散热装置可以在顶部安装送风装置送冷风,经过滤网进入机箱内,通过位于机箱底部的排风管道带走热风;并且通过位于机箱侧面的侧面送风机构送入冷风;能有效的避免因机箱内部温度过高导致电路板功能性丧失。进一步,为了监控散热装置的散热效果,可以在排风管道处安装过温报警装置,通过温度传感器实时监测排风管道内的热空气的温度,在温度控制器上设定报警范围,一旦排风管道内空气温度超过报警范围就会发出警报声,及时提醒设备人员来进行处理。
申请公布号 CN204761923U 申请公布日期 2015.11.11
申请号 CN201520332796.0 申请日期 2015.05.21
申请人 苏州同冠微电子有限公司 发明人 高峰
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人 翁斌
主权项 一种大规模电路板散热效率提升装置,其特征在于,包括:内设电路板(13)的机箱(3),且机箱顶部设有送风装置(2),机箱底部(4)设有排风管道(6);所述机箱(3)的至少一侧面设有若干孔槽,且通过一侧面送风装置将冷风送至机箱(3)内;所述大规模电路板散热效率提升装置还包括温度报警装置(12),该温度报警装置(12)包括:设于所述排风管道(6)内的温度传感器,该温度传感器与处理器模块的输入端相连,所述处理器模块的输出端与报警模块相连。
地址 215617 江苏省苏州市张家港市经济开发区南区南园路和新丰东路交叉口