发明名称 低能量、高剂量砷、磷与硼植入晶圆的安全处理
摘要
申请公布号 TWI508142 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW096148507 申请日期 2007.12.18
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 芙德马基A;维拉卡尔马诺杰;山塔那卡堤
分类号 H01L21/265 主分类号 H01L21/265
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种基材处理方法,其包含:藉由将一掺杂剂布植至一基材上之一膜层内以形成一已布植膜层,该基板系置于一处理室中;在该已布植膜层暴露于大气中的氧气下之前,先将该已布植膜层暴露于一含氧电浆中,以在该已布植膜层上形成一氧化层而将该掺杂剂留在该已布植膜层内,其中该掺杂剂选自于由砷、磷、硼及其组合物所构成之群组中;以及在该布植步骤之后及该暴露于一含氧电浆的步骤之前蚀刻该膜层,其中该蚀刻步骤包括使该已布植膜层暴露于由三氟化氮(NF3)所形成的电浆中。
地址 美国