一种整体堆叠封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种整体堆叠封装结构及其制作方法，在下层封装基板的下表面焊接有第二锡球，在下层封装基板的上表面通过底填料倒装有第二芯片，在第二芯片外侧位置的下层封装基板的上表面焊接有第三锡球，在下层封装基板的上方设有上层封装基板，在上层封装基板的下表面焊接有第一锡球，第一锡球与第三锡球焊接在一起，在上层封装基板与下层封装基板之间设有第二塑封体，在上层封装基板的上表面正装有第二芯片，第二芯片与上层封装基板通过引线相连，在上层封装基板上设有第一塑封体，第一塑封体将第二芯片与引线整体封装。本发明工艺流程步骤较少，工艺简单；由于采用上下整体拼板单次塑封，其生产效率较高，成本随之降低。

主权项

一种整体堆叠封装结构，其特征是：它包括下层封装基板（1）、第二锡球（2）、第二芯片（3）、底填料（4）、第二塑封体（5）、上层封装基板（6）、第一芯片（7）、第一塑封体（8）、引线（9）、第一锡球（10）与第三锡球（11）；在下层封装基板（1）的下表面焊接有第二锡球（2），在下层封装基板（1）的上表面通过底填料（4）倒装有第二芯片（3），在第二芯片（3）外侧位置的下层封装基板（1）的上表面焊接有第三锡球（11），在下层封装基板（1）的上方设有上层封装基板（6），在上层封装基板（6）的下表面焊接有第一锡球（10），第一锡球（10）与第三锡球（11）焊接在一起，在上层封装基板（6）与下层封装基板（1）之间设有第二塑封体（5），在上层封装基板（6）的上表面正装有第二芯片（7），第二芯片（7）与上层封装基板（6）通过引线（9）相连，在上层封装基板（6）上设有第一塑封体（8），第一塑封体（8）将第二芯片（7）与引线（9）整体封装。