发明名称 半导体装置和其制造方法
摘要
申请公布号 TWI508185 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW099132603 申请日期 2010.09.27
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 发明人 山崎舜平;高桥圭;伊藤良明
分类号 H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种半导体装置,包含:第一导电层,在基板之上;第一绝缘层,在该第一导电层之上;氧化物半导体层,在该第一绝缘层之上且与该第一导电层重叠,该氧化物半导体层包括通道区,其中该第一导电层与该通道区重叠;第二导电层,与该氧化物半导体层接触;第三导电层,与该氧化物半导体层接触;第二绝缘层,在该氧化物半导体层、该第二导电层、及该第三导电层之上;以及第四导电层,在该第二绝缘层之上且与该通道区重叠,其中该氧化物半导体层包含第一区及第二区,其中该第一区比该第二区更接近该第二绝缘层,其中该第一区包含晶体,并且该晶体的c轴实质上垂直于该第二绝缘层,其中该第二区具有比该第一区更低的晶性,以及其中包括在该第一区中所有金属元素系包括在该第二区中,以及包括在该第二区中所有金属元素系包括在该第一区中。
地址 日本
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