| 发明名称 | 大功率LED背光模组 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种大功率LED背光模组，包括：若干个LED灯，其间隔设置在一隔板上表面，所述LED灯相互串联连接；导热板，其上表面贴合设置在所述隔板的下表面；半导体制冷器，其热端贴合设置在所述导热板的下表面；散热器，其上表面贴合设置在所述半导体制冷器的冷端；以及框架，其内设置有容置空腔，所述框架的底部开设有通孔，所述框架的前部设置有显示屏；其中，所述散热器、半导体制冷器、导热板以及隔板依次设置所述容置空腔中，所述散热器的下表设置在所述容置空腔的底部上，所述LED灯朝向所述显示屏。本发明解决了大功率LED出光阵列的散热问题，由此提高了背光模组的出光功率，同时实现了背光模组的薄型化。 | ||
| 申请公布号 | CN105042500A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201510489391.2 | 申请日期 | 2015.08.11 |
| 申请人 | 苏州晶雷光电照明科技有限公司 | 发明人 | 董佳瑜;董春保 |
| 分类号 | F21S10/02(2006.01)I;F21V29/54(2015.01)I;F21V29/70(2015.01)I;F21V29/87(2015.01)I;G02F1/13357(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S10/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人 | 史霞 |
| 主权项 | 一种大功率LED背光模组，其特征在于，包括：若干个LED灯，其间隔设置在一隔板上表面，所述LED灯相互串联连接，并布满在所述隔板的上表面形成均匀的出光阵列；导热板，其上表面贴合设置在所述隔板的下表面；半导体制冷器，其热端贴合设置在所述导热板的下表面；散热器，其上表面贴合设置在所述半导体制冷器的冷端；以及框架，其内设置有容置空腔，所述框架的底部开设有通孔，所述框架的前部设置有显示屏；其中，所述散热器、半导体制冷器、导热板以及隔板依次设置所述容置空腔中，所述散热器的下表设置在所述容置空腔的底部上，所述LED灯朝向所述显示屏。 | ||
| 地址 | 215011 江苏省苏州市高新区通安镇华金路225号-5 | ||